(相关资料图)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在哪些方面助力我国人工智能芯片发展？

德邦科技（688035.SH）3月31日在投资者互动平台表示，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻