目前HJT的需求还需要去撬动，目前用在50%银没有效率的影响（小试和中试里面，还没到大试，时间是22年底到23年初，到目前变化不是很大），行业领先的公司有做30%，至于有没有影响效率还不是行业共识。

(相关资料图)

Q&A

化学品2分钱，电力2分，员工分。总体目前行业平均在毛左右差不多。

未来可能先焊接再点胶，如果是纯粹先点胶，可能栅线细了，附着力会越来越低。

A：从差异化竞争的角度。

A：串焊机是公司的生命线，像0BB用焊接机做切入，而不是做承压。

A：去年上的N型的产线是MBB的模式，截止23年2月底，topcon招标完成了300GW。

A：电镀铜行业在技术选型上存在变数，但是预计23年底能确定。电镀是为异质结而生，目前做到1毛钱还是能做到，未来能降到3分钱以内。

A：但是实际不达预期，目前是技术验证到工艺验证的阶段，要一步步走过来，电镀脱栅的话 就是一片的脱栅。

A：电镀铜图形化和金属化的企业都不多，他们规模都不大。国电投和几个企业都接触，隆基和东威合作比较密切，但都不代表这些企业能拔地而起。到现在还没确定走哪种技术路线。

A：HJT目前无论现在说的多好听，但是都要看到大GW级的招标，目前没看到HJT组件的招标，现在说是各家都很好，但是属于自嗨，技术只能说做了准备（银包铜、0BB），之前HJT展会签了几个GW，也是几年的战略合作，不代表什么。要观察招标十几GW的招标。目前看到的可能性比较低，HJT到底能不能走出来，能不能复制topcon。就是看平价时代走向竞价时代，需要外力加持。HJT组件发电增量高%。，客户没有兴趣听25年的故事。

A：这家企业锁铟不能证明HJT有多好，但能说明这个企业技术转向。

A：网版价格涨了不少，主要依赖进口，年初到现在涨幅40-50%左右吧。网版本来1-1-4分。现在是接近2分。但现在硅料价格很便宜了，不影响终端需求，没有细的网版用粗的也能用。福立旺也能生产。